熔融熱浸鍍(du)銅(tong)鋁箔帶(dai)是錦華隆電子材料的核心技術產品。錦華隆電子材料是一家以增強型電鍍復合材料 為核心產品的創新型企業。通過潛心攻關，完善了熔(rong)融(rong)熱(re)浸鍍銅(tong)鋁(lv)箔帶(dai)材料電鍍/軋制復合過程中的成型，熱處理等工藝參數，生產出了過渡層薄，結合強度高，導電導熱性能好的熔融熱浸鍍銅(tong)鋁箔帶復合箔帶材料。另外，錦華隆電子材料精通金屬電鍍材料、銅鋁等有色金屬及合金、特種金屬結構型材料，在電路板，太陽能，新能源汽車、鋰電池、電子通訊、計算機、芯片、風電、電力設備、軌道交通等產業鏈的新型金屬材料應用積累了豐富的經驗和應用數據，為眾多行業采用熔(rong)融熱浸(jin)鍍銅鋁箔帶(dai)材料等新型材料取代單一金屬材料提出應用方案，可顯著改善結構功能性能、并大幅度降低材料成本，助力終端產品升級！
熱浸鍍銅鋁箔
錦華隆電子材料電鍍的主要類型
金，銀，鎳，錫，銅，鉻，陽(yang)極氧化，等(deng)離子體電解微弧熱電化學氧化，帶(dai)材(cai)涂漆，卷材(cai)電泳(yong)涂裝，連續蝕刻(ke)，連續曝光顯影，卷帶(dai)鐳雕
帶材(cai)電(dian)鍍+重新軋制(zhi)(zhi)+熱處(chu)理= 錦華隆電(dian)子材(cai)料電(dian)鍍軋制(zhi)(zhi)鋁帶材(cai)
錦華隆(long)電(dian)(dian)(dian)(dian)子材(cai)料(liao)電(dian)(dian)(dian)(dian)鍍(du)軋制(zhi)鋁帶材(cai)，通過在電(dian)(dian)(dian)(dian)鍍(du)后重新軋制(zhi)，具(ju)有比普(pu)通電(dian)(dian)(dian)(dian)鍍(du)材(cai)料(liao)更好(hao)的附(fu)著力。
本產品具有以下功能。
■由于沒有針孔，因此不太可能發生變色和生銹。
■由于熱擴散而具有出色的附著力
■由(you)于提高了鍍層表(biao)面(mian)硬度，因此(ci)提高了耐(nai)磨性。
錦(jin)華(hua)隆電子(zi)材料（電鍍和軋制材料）
錦華隆電子材料加工大綱
鍍覆基材（主要是鋁合金）后，通過結合軋制和熱處理，與普通鍍覆材料相比，附著力提高。
通過在鍍覆之后進行軋制和熱處理，可以消除鍍覆膜中的針孔，可以在界面處獲得擴散結合，并且可以改善滑動耐磨性和粘附性。
在通常的復合材料（多種金屬的接合）的制造方法中，由于復合層部的厚度變大，因此，在貴金屬復合層中，存在成本高的趨勢。
但是，在錦華隆電子材料（電鍍和(he)軋制材料）的(de)情(qing)況下，由于復合層的(de)貴金屬的(de)厚度與(yu)鍍層的(de)厚度大(da)(da)致相同，因此(ci)通過減少(shao)貴金屬的(de)使用量，可以期(qi)待成本的(de)大(da)(da)幅降(jiang)低(di)。
錦華隆電子材料（電鍍和軋制材料）特性
-與普通電鍍材料相比，附著力好，因為它們在電鍍后經過軋制和熱處理。
-與普通電鍍材料相比，具有出色的滑動耐磨性。
-由于它在邊界處彌散地結合在一起，因此可以承受劇烈的擠壓和彎曲。
-理想的替代品是具有薄的貴金屬層的復合材料，并且與普通的復合材料相比，可以減少貴金屬的使用量，并且性價比高。
-可(ke)以不考(kao)慮(lv)電(dian)鍍規格，例如一(yi)側(ce)，兩側(ce)，條紋和整個表面(mian)而制造。
基材類型
主要是鋁(lv)(lv)合(he)金(jin)（銅(tong)(tong)，黃銅(tong)(tong)，磷青銅(tong)(tong)，鈹銅(tong)(tong)，不銹鋼(gang)，鋁(lv)(lv)合(he)金(jin)，鋼(gang)帶，鎳合(he)金(jin)等），但(dan)也可(ke)應要求(qiu)提(ti)供(gong)其他合(he)金(jin)。
錦華隆電子材料鍍層的類型和厚度
鍍層的類型可以是金（Au），銀（Ag），鎳（Ni），錫（Sn）銅（Cu）等。
鍍(du)層(ceng)的(de)厚度可以在0.1到(dao)2.0μm的(de)范圍內(nei)制造，但是厚鍍(du)層(ceng)會增加(jia)成本，因此，最終(zhong)產品通常具有0.5μm或更小的(de)規格。
錦華隆電子材料（電鍍和軋制材料）特別的好處
◎我們保證整體質量。
從(cong)基礎(chu)材料到(dao)電鍍件(jian)，我們將保證最終(zhong)的(de)質量，如錦華隆（電鍍和(he)軋(ya)制材料）。
◎按客戶要求制造。
詢問詳細信息(xi)后(hou)，我們將(jiang)(jiang)考慮如何(he)在您的(de)公(gong)司中使用它并(bing)制造它，因此我們將(jiang)(jiang)根據您所需的(de)規格（例如基材(cai)硬度(du)(du)，鍍層厚度(du)(du)以(yi)及各(ge)種公(gong)差）制造它。
◎可以提高電鍍質量。
通過在鍍(du)覆(fu)后進行軋制和熱處理(li)，可以消除(chu)鍍(du)覆(fu)無法獲(huo)得的對鍍(du)膜中(zhong)的基材(cai)和針孔的附(fu)著力。
◎可以降低總成本。
由于貴(gui)金屬(shu)層的厚(hou)度(du)與鍍層的厚(hou)度(du)大(da)致相(xiang)同，因此可(ke)以減少貴(gui)金屬(shu)的使用量(liang)并降低總成本(ben)。
◎可提供小批量。
我們(men)可以處(chu)理數(shu)十公斤或更多的這種材(cai)料。
◎我們接受高度精確的板厚公差。
按照客戶要求制造
| 錦華隆電子材料 | 電鍍 | ||
| 附著力 | 軋制和熱處理會導致擴散到基材上，該基材具有良好的附著力，適合進行嚴格的加工。 | 它不適合嚴格的處理，因為它很少擴散到基材中，并且附著力差。 | |
| 可加工性 | 它不適合嚴格的處理，因為它很少擴散到基材中，并且附著力差。 | 它是多層層壓鍍層，層間可能會剝離，并且有剝離和開裂的風險。 | |
| 耐腐蝕性能 | 由于沒有針孔，因此不太可能發生變色和生銹。 |
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| 耐滑動磨損 | 由于幾乎沒有針孔，因此它比電鍍材料具有更好的滑動耐磨性。 | 由于多孔且細小的針孔，因此滑動耐磨性較差。 | |
| 價錢 | 由于對電鍍材料的額外處理，價格將上漲。但是，如果將其視為附著力的提高和包覆的替代品，則具有成本優勢。 |
由(you)物料價格(ge)+金條價格(ge)+加工成本計算(suan)。 * 產量 |
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