帶材電鍍

帶(dai)材(cai)電鍍是指對(dui)帶(dai)材(cai)/卷材(cai)等(deng)進(jin)行(xing)連續(xu)且高速(su)的電鍍處理。纏繞成卷的金屬材(cai)料(liao)或者沖壓材(cai)，抽出來同時通(tong)過預處理及電鍍等(deng)工(gong)序，再卷在紙芯上，完成電鍍。又名“卷對(dui)卷電鍍”或“連續(xu)電鍍”。

帶材電鍍的優勢

價(jia)格低(di)廉且質量(liang)穩定

比起(qi)已經沖壓成(cheng)單件再進行電鍍，此方法生產(chan)率高，且(qie)鍍層均一，品質穩定。因為電鍍所需的預(yu)處理(li)”，“底鍍”，“表層電鍍”，“后處理(li)”可以在連續工(gong)序中一同加工(gong)完成(cheng)。

提(ti)高零件設計(ji)自(zi)由度

只(zhi)要是(shi)帶材(cai)卷(juan)材(cai)，即使是(shi)經過沖(chong)壓加工的卷(juan)狀沖(chong)壓材(cai)也可以原樣投入(ru)電(dian)鍍(du)加工線(xian)。而且如果先(xian)對卷(juan)帶材(cai)進行電(dian)鍍(du)，則(ze)下游沖(chong)壓工序中的整(zheng)體(ti)布局(ju)及零件設(she)計具有(you)更(geng)大(da)自(zi)由(you)度。

靈(ling)活多樣(yang)的工藝(yi)設計進行局部/選(xuan)擇性電鍍

在裝置(zhi)設計中(zhong)能結合各種工藝也是帶材(cai)電鍍(du)的優(you)勢。電鍍(du)處理(li)中(zhong)組合貼膜工序，可以實(shi)現條鍍(du)，點鍍(du)，單面鍍(du)等任意位置(zhi)進行局部/選(xuan)擇性電鍍(du)。

生產線

連(lian)續電鍍線里，電鍍以及電鍍所必需的(de)各類(lei)前后處(chu)理一并完(wan)成(cheng)。

可加工規格

滾動(dong)查看

材質	表面鍍層		打底鍍層		帶材厚度[㎜]	帶材寬度[㎜]
	種類	最大厚度[μm]	種類	最大厚度[μm]
銅(純銅，磷青銅，黃銅及其他合金)	錫	8	鎳	2	0.05～0.8	8~150
	鎳	2	-		0.05～１	10~100
	銀	7	銅	1	0.05～0.8	10~160
			鎳	0.5
不銹鋼(SUS304及其他) 42鎳鐵合金	錫	8	鎳	2	0.05~0.8	8~150
	鎳	2	-		0.05~1	10~102
	銀	7	銅	1	0.05~0.5	10~160
			鎳	0.5
鋁(1000系,3000系,5000系,6000系)	錫	5	鎳	2	0.05~2	10~240
	鎳	2	-

切割分條

滾動查(cha)看

材質	鍍層	帶材寬度[㎜]	帶材厚度[㎜]	分條寬度[㎜]	最大條數
銅不銹鋼 42鎳鐵合金	錫	10～150	0.05～0.5	10～75	10
	銀	10～150
	鎳	10～100
鋁	鎳	9～250	0.1~2.3	10～120	20
	錫

沖壓后卷材

滾動查(cha)看(kan)

材質	表面鍍層		打底鍍層		帶材厚度[㎜]	帶材寬度[㎜]
材質	種類	最大厚度[μm]	種類	最大厚度[μm]	帶材厚度[㎜]	帶材寬度[㎜]
銅(純銅，磷青銅，黃銅及其他合金)	金	0.5	鎳	4	0.08~0.25	6~50
	錫	8	鎳	4	0.08~0.8	5~50
	銀※1	10	銅	0.5	0.08~0.8	10~80
	錫鉍合金	5	鎳	4	0.1~1.0	5~50
不銹鋼(SUS304)	錫※2	8	鎳	2.5	0.1~0.25	10~50

※1 尺寸公差（引線框架）: 電鍍區域邊長: 0.8±0.1㎜　輔助導孔最小間隔: 3㎜
※2 寸法公差(SUS材): 鍍液面: 所需尺寸±1.0㎜隔離劑: 所需尺寸±0.5㎜

沖壓后卷材

滾動查看(kan)

表層電鍍	打底鍍層	外觀			電鍍區域
表層電鍍	打底鍍層	光亮	半光亮	霧面	全面	條鍍	局部
錫	鎳或銅		〇	〇	〇	〇	〇
錫鉍合金	鎳			〇	〇
金	鎳				〇	〇	〇
銀	銅+鎳			〇	〇	〇	〇
鎳	-		〇	〇	〇	〇

帶材電鍍

帶材電鍍

帶材電鍍的優勢

生產線

可加工規格

可加工規格

切割分條

沖壓后卷材

沖壓后卷材

相關鏈接

CONTACT