解決案例

 


JHL-Sn電鍍

JHL-Sn電鍍

通過賦予鍍層本身抗氧(yang)化效果,可實現牢靠(kao)的錫(xi)焊(han)接并提高電子(zi)元件的性能。

JHL-Ni電鍍

JHL-Ni電鍍

與(yu)客戶共同進行的(de)(de)產品開發中,我方獨(du)特的(de)(de)鍍鎳對需要(yao)長期可靠性的(de)(de)導(dao)電(dian)部件(jian)是最佳(jia)技術。

A wide range of plating + slitting

寬材電鍍后切割分條

通過切(qie)割分條(tiao)電鍍后的帶材(cai)(cai),我(wo)們以(yi)合(he)適的量和適當(dang)的價格(ge)穩定地供應高(gao)質量電鍍材(cai)(cai)料。

Spot Ag plating

點鍍銀

高精度(du)點鍍可減少材料(liao)損失并提高下游工序的(de)生產率。

Partial plating

局部/選擇性電鍍

控制(zhi)電鍍區域,提高焊點的強度并優化了電子元(yuan)件的制(zhi)造工藝。

Partial plating

陽極氧化鋁箔

陽極氧(yang)化鋁帶現(xian)在幾乎在所有領域中都用作現(xian)代且高質量的(de)導電(dian)材(cai)料(liao)。 

Partial plating

JHL卷對卷連續電泳解決案例

卷(juan)(juan)對卷(juan)(juan)電泳(yong)產(chan)品使(shi)用了(le)最先(xian)進的技術,客(ke)戶(hu)可以自(zi)由設計產(chan)品圖形連續加(jia)工作業,提升了(le)產(chan)品價值,為客(ke)戶(hu)降低了(le)整(zheng)體運行成本。

Partial plating

阻抗性絕緣陽極氧化

現(xian)在電氣工程領域(yu),絕緣陽(yang)極氧化(hua)鋁窄(zhai)帶是傳統漆包(bao)銅線(xian)的明(ming)智替代(dai)品(pin)。

A wide range of plating + slitting

阻抗性絕緣陽極氧化/導電性陽極氧化決絕方案實例

陽極(ji)氧化過(guo)程在氧化過(guo)程之后(hou)進行。在電解(jie)質(例如硫(liu)酸)中鋁的陽極(ji)極(ji)化作用(yong)下,在陽極(ji)產(chan)生氧氣(qi),該(gai)氧氣(qi)與鋁反應。這產(chan)生氧化鋁。

A wide range of plating + slitting

解決金屬箔問題的示例

錦華(hua)隆電子對各種(zhong)金屬材(cai)料進(jin)行表面處理。近年(nian)來,我(wo)們(men)希(xi)望您在金屬箔(bo)上進(jin)行電鍍(板厚度為10μm等),以(yi)賦予材(cai)料+α特性(xing)

Partial plating

通過不同厚度的鍍銀(Ag)解決問題的示例

由于白銀是(shi)貴金(jin)屬,因此(ci)自然(ran)而然(ran)地要求接近全球化和(he)與競爭對(dui)手的競爭等大價(jia)格因素,因為(wei)價(jia)格會因報價(jia)和(he)客戶(hu)環(huan)境的波動而波動

Partial plating

通過焊接到鋁材解決問題的示例

 據說(shuo)很難焊(han)(han)接鋁(lv)材(cai)料,但是下(xia)面(mian)我總結了為什么鋁(lv)材(cai)料很難焊(han)(han)接。


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