解決金屬箔問題的示例

case7

課程：金屬箔電鍍

　錦(jin)華隆電(dian)(dian)子對各種金屬(shu)材(cai)料(liao)進行表面處理。近年(nian)來(lai)，我們希望您在金屬(shu)箔(bo)上進行電(dian)(dian)鍍(du)（板厚度為10μm等），以賦予材(cai)料(liao)+α特性(xing)(xing)，例如(ru)改善的(de)導電(dian)(dian)性(xing)(xing)，耐腐(fu)蝕性(xing)(xing)，可焊性(xing)(xing)和抗(kang)氧化性(xing)(xing)。我們越來(lai)越需要這樣(yang)做(zuo)。

　錦華隆電子主要從事電鍍。電鍍材料時，必須將材料導電。隨著材料本身變薄，供電變得更加困難。
另外，由于用卷帶材料進行處理，因此需要機械地輸送金屬箔，因此需要防止金屬箔破裂

解決問題

在錦華隆電子，我們已經積累了金屬箔的表面處理技術，例如我們目前擁有的生產線和實驗室級的試生產。目前，可以電鍍以下材料。
請考慮一下。

兼容材料	板厚（mm）	板寬（mm）	兼容的電鍍規格
SUS型	0.03	100	鍍鎳，鍍錫
Cu合金系	0.04	100	鍍鎳，鍍錫

*我們可以在實驗室級別響應上述規格以外的要求。

應對進一步的課題

為了響(xiang)應各種客戶的(de)要求，我們(men)正在做以下嘗試(shi)。

進行更薄，更寬的板厚的電鍍處理在
各個領域，為了降低使用時的高度，提高生產效率，一直在要求對更薄，更寬的板寬進行電鍍一定處理。錦華隆電子正在考慮引入設備和技術以響應客戶的要求。

〇對于(yu)增加表(biao)面積和改(gai)善與其他材(cai)料的(de)(de)粘合性的(de)(de)要(yao)(yao)求(qiu)，我們收到了各種要(yao)(yao)求(qiu)的(de)(de)應用，例如蓄電(dian)設備，但特別是很多(duo)。

　　①我(wo)想增加(jia)表(biao)面積。
　②我想提高材料表面(mian)的附(fu)著力。

為響應此要求，我們正在考慮采用粗糙的鎳電鍍方法。

粗糙的鍍鎳
錦華隆電子正在開發通過電鍍改變鍍鎳的表面條件以形成粗糙膜的技術。

鎳粗糙SEM圖像10,000次	粗糙的鎳SEM圖像10,000倍 EDS鎳圖像	粗糙的鎳SEM圖像10,000倍材料（銅）EDS圖像

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