點鍍Ag解決方案實例
case3
課題①：小型半導體零件的制造工藝合理化
隨(sui)著經(jing)濟全(quan)球化(hua)，半導(dao)體(ti)(ti)元件(jian)(jian)繼續面臨(lin)激烈的(de)(de)價格競爭(zheng)。半導(dao)體(ti)(ti)元件(jian)(jian)制造商(shang)正在(zai)推動零(ling)件(jian)(jian)制造工藝的(de)(de)合理化(hua)，以(yi)(yi)提高其競爭(zheng)力(li)。其中，存在(zai)以(yi)(yi)下(xia)問題。
- 用電鍍材料制造零件，損耗很大，成本無法降低
- 公司制造工藝與電鍍材料的相容性不好，無法加工效率提高
錦華隆的提案
錦華隆(long)反復(fu)探討了用戶制(zhi)造工藝的合理化，并提出了銀(yin)點(dian)鍍作(zuo)為(wei)最佳電鍍方(fang)案。
如(ru)下圖所示，通過(guo)從(cong)常(chang)規(gui)電(dian)鍍(du)材(cai)料(liao)切換到的銀點鍍(du)材(cai)料(liao)，我(wo)們可以將(jiang)電(dian)鍍(du)材(cai)料(liao)的單(dan)位面(mian)積內可制造(zao)的零件數量增加5倍，從(cong)而減少材(cai)料(liao)損(sun)失。
在垂直方向上呈條紋(wen)分(fen)布的銀點鍍(du)與樹(shu)脂密封工藝具(ju)有(you)良好(hao)的相容(rong)性，并且可以提高用戶制造過程中(zhong)的加工效(xiao)率。
引線框架
| 材質 | 表面鍍層 | 打底鍍層 | 鍍層區域邊長[㎜] | 最小間隔[㎜] | 帶材厚度[㎜] | 帶材寬度[㎜] | ||
| 種類 | 厚度[μm] | 種類 | 厚度[μm] | |||||
| 銅，42鎳鐵合金 | 銀（霧面/半光亮） | 1~10 | 銅 | 0.01~0.5 | 0.8±0.1 | 3 | 0.08~0.8 | 10~80 |
