鉛(qian)（Pb）受到RoHS指令等環境法(fa)律法(fa)規的管控，電子元件材(cai)料也需要無(wu)鉛(qian)化。

很久以來(lai)錫（Sn）60％和(he)鉛40％，錫90％和(he)鉛10％的合金(jin)被稱為“焊(han)(han)料(liao)”，因其熔點低且易于焊(han)(han)接處理，是粘(zhan)接金(jin)屬（錫焊(han)(han)接）中(zhong)廣泛用作結(jie)合金(jin)屬以及焊(han)(han)接前預鍍(du)的優(you)質合金(jin)。由于鉛在此(ci)(ci)合金(jin)中(zhong)起(qi)重要(yao)作用，因此(ci)(ci)傳(chuan)統(tong)的無鉛焊(han)(han)接前預鍍(du)具(ju)有(you)以下問題。

隨(sui)著各種(zhong)電子設(she)備的(de)(de)高性能和(he)小型(xing)(xing)(xing)化(hua)，其中的(de)(de)電子元件的(de)(de)尺寸也小型(xing)(xing)(xing)化(hua)，并且印(yin)刷電路板上的(de)(de)安(an)裝(zhuang)方(fang)法從通孔(kong)（回流(liu)）類(lei)型(xing)(xing)(xing)改變為表面貼裝(zhuang)（二次回流(liu)），以(yi)增(zeng)加安(an)裝(zhuang)密度。結果，傳統的(de)(de)焊接前預鍍具(ju)有以(yi)下問題。