局部/選擇性電鍍解決方案實例
case5
課題（1）電池和印刷電路板的連接端子課題
從(cong)住房相關(guan)設備到(dao)汽(qi)車(che)輪胎齒輪等，所有領(ling)域(yu)都在加(jia)速進行電子化。
以往沒(mei)有電(dian)子控(kong)制功能(neng)的部位(wei)也將通過電(dian)池端子焊接到印(yin)刷(shua)電(dian)路板上來確保電(dian)源(yuan)。
雖然體積很小，但端(duan)子的連接卻有以下課題。
- 電池端子和印刷電路板之間的接合力很弱，一旦連接斷開，將會失去電力。
- 印刷電路板和端子的錫焊接需要進行焊接前預鍍，但由于電池和端子之間的電鍍則會妨礙焊接。
錦華隆的提案
僅在端子(zi)的焊(han)(han)接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭處(chu)使用卷對卷鍍(du)錫，包括(kuo)沖壓斷(duan)面都用錫鍍(du)層覆蓋，則(ze)可以實現更可靠的焊(han)(han)接(jie)(jie)接(jie)(jie)頭。另(ling)外，在與電(dian)池焊(han)(han)接(jie)(jie)部位(wei)上鍍(du)鎳，以確保(bao)焊(han)(han)接(jie)(jie)性。
沖壓后帶材局部(bu)電鍍在傳統上認為很困難，但我們(men)開(kai)發(fa)出的專用電鍍工(gong)藝可以實(shi)現(xian)。
課題②優化電子元件的制造工藝
隨著電(dian)(dian)子(zi)設備用于各種領域，對電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)(de)需(xu)求(qiu)也(ye)已經(jing)多樣化。電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)制(zhi)(zhi)(zhi)造商正(zheng)在推進制(zhi)(zhi)(zhi)造工序自動化，并提高(gao)元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)(de)性能，因此對構成元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)(de)電(dian)(dian)鍍(du)材料的(de)(de)需(xu)求(qiu)也(ye)呈現(xian)多樣化。為了優化電(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)(de)制(zhi)(zhi)(zhi)造工藝，有必要克服以下課題。
- 在端子設計中，有些部位需要基材特性，有些則需要鍍層特性
- 零件某些部位如有鍍層會導致故障
- 常規電鍍材料的表面全都覆有鍍層，需要剝離鍍層后才能使用
- 需要貴金屬特性的端子成本昂貴
錦華隆的提案
帶材(cai)電鍍也可(ke)以(yi)僅鍍在基(ji)材(cai)的一(yi)部分。我們提供的方(fang)案可(ke)以(yi)減少貴金屬用量并結合JHL-Sn鍍層和(he)JHL-Ni鍍層以(yi)及基(ji)材(cai)各自性(xing)能(neng)。
局部電鍍加工規格
沖壓后帶材電鍍
| 表面鍍層 | 打底鍍層 | 帶材厚度[㎜] | 帶材寬度[㎜] | |||
| 材質 | 種類 | 最大厚度[μm] | 種類 | 最大厚度[μm] | ||
| 銅(純銅，磷青銅，黃銅及其他合金) | 金 | 0.5 | 鎳 | 4 | 0.08~0.25 | 6~50 |
| 錫 | 8 | 鎳 | 4 | 0.08~0.8 | 5~50 | |
| 錫鉍合金 | 5 | 鎳 | 4 | 0.1~1.0 | 5~50 | |
| 不銹鋼(SUS304) | 錫 | 8 | 鎳 | 2.5 | 0.1~0.25 | 10~50 |
※尺寸公差（SUS）
鍍(du)液面 所需尺寸±1.0㎜（僅鍍(du)錫可局部鍍(du)）
隔離劑 所需尺寸±0.5㎜（僅鍍錫可局部鍍）
沖壓前帶材電鍍
| 表面鍍層 | 打底 | 色調 | 電鍍區域 | ||||
| 光亮 | 半光 | 霧面 | 全面 | 條鍍 | 局部 | ||
| 錫 | 鎳或銅 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| 錫鉍合金 | 鎳 | 〇 | 〇 | ||||
| 金 | 鎳 | 〇 | 〇 | 〇 | |||
| 銀 | 鎳＋銅 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | ||
| 鎳 | 無 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | ||
