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鋁合金集成電路框架,鋁合金引線框架,鋁合金導線框架

發(fa)布于(yu):2020-04-09

鋁合金作為導線框架/引線框架/集成電路


錦華隆JHL鋁帶/鋁板/鋁卷/鋁條或鋁箔(bo)的標準范圍

基本材質: GB 063T6、101T63、072T8、060H18
條件: H18 / H14 / O/T6/T63
材料厚度優勢: 0.03-3.0MM
帶寬: 2-250MM
金屬層厚:金,銀,銅,鎳,錫 0.5-1/1-2/2-3/3-4/4-5/5-6 μm(可調)

錦華隆電子材料的鋁導線框架優于常規銅引線框架

錦華隆JHL鋁合金卷帶的可焊接特別性能使鋁帶特別適合在集成電路,引線框架,導線框架,電氣工程的所有領域中使用。
此外,與傳(chuan)統的銅導線框架解決方(fang)案相比,錦(jin)華隆電子材(cai)料(liao)的鋁(lv)帶或(huo)鋁(lv)箔具(ju)有許多優勢:

減輕重量:  錦華隆電(dian)子材(cai)料高(gao)強(qiang)度鋁及鋁合金(jin)(jin)制成的(de)引線框架(jia)(jia),導線框架(jia)(jia),集成電(dian)路的(de)重量僅(jin)為銅合金(jin)(jin)引線框架(jia)(jia)的(de)三分(fen)之(zhi)一,并且在尺寸相同的(de)情(qing)況下(xia)仍(reng)具(ju)有良(liang)好(hao)的(de)電(dian)性能和(he)散熱性能。

引線框架作為的芯片載體,是(shi)一種借助于鍵(jian)合材(cai)料(金絲(si)、鋁(lv)絲(si)、銅(tong)絲(si))實現芯片內部電路(lu)引(yin)出端(duan)與外(wai)引(yin)線的電氣(qi)連接,形成電氣(qi)回(hui)路(lu)的關鍵(jian)結構件,它起(qi)到(dao)了和(he)外(wai)部導線連接的橋(qiao)梁作用(yong),絕大部分的半導體集(ji)成塊中都(dou)需要(yao)使用(yong)引(yin)線框(kuang)架,是(shi)電子信(xin)息產(chan)業中重(zhong)要(yao)的基礎材(cai)料。


錦華隆電子材料鋁及鋁合金引線框架材料

特性

引(yin)(yin)線(xian)(xian)框(kuang)架(jia)用(yong)鋁(lv)(lv)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)大致分(fen)為(wei)純鋁(lv)(lv)與鋁(lv)(lv)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)等(deng),錦(jin)華(hua)隆(long)電(dian)(dian)子(zi)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)101-T6鋁(lv)(lv)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)具有(you)(you)高強度(du)HV85以上,導電(dian)(dian)率大于60%IACS,導熱系(xi)(xi)數:218,熱膨脹系(xi)(xi)數:23.4,鋁(lv)(lv)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)的(de)(de)成(cheng)本(ben)低(di)易(yi)加工(gong),具有(you)(you)較好的(de)(de)機械強度(du),抗應(ying)力(li)松弛特性(xing)和低(di)蠕(ru)變(bian)性(xing),是(shi)一類很好的(de)(de)引(yin)(yin)線(xian)(xian)框(kuang)架(jia)材(cai)(cai)料(liao)。由(you)于引(yin)(yin)線(xian)(xian)框(kuang)架(jia)制作(zuo)及封裝應(ying)用(yong)的(de)(de)需要,除高強度(du)、高導熱性(xing)能外,對材(cai)(cai)料(liao)還要求(qiu)有(you)(you)良好的(de)(de)釬焊性(xing)能、工(gong)藝性(xing)能、蝕刻性(xing)能、氧化(hua)膜粘接性(xing)能等(deng)。材(cai)(cai)料(liao)向高強、高導電(dian)(dian)、低(di)成(cheng)本(ben)方向發展,在鋁(lv)(lv)中加人(ren)少量的(de)(de)多(duo)種元素,在不(bu)明顯降低(di)導電(dian)(dian)率的(de)(de)原則下,提高合(he)(he)(he)金(jin)(jin)強度(du)(使引(yin)(yin)線(xian)(xian)框(kuang)架(jia)不(bu)易(yi)發生變(bian)形)和綜合(he)(he)(he)性(xing)能,抗拉強度(du)320Mpa以上,導電(dian)(dian)率大于60%IACS的(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)是(shi)研發熱點。并要求(qiu)鋁(lv)(lv)帶(dai)材(cai)(cai)向高表面,板(ban)型(xing)精(jing)細,性(xing)能均勻,帶(dai)材(cai)(cai)厚(hou)度(du)不(bu)斷變(bian)薄(bo),從(cong)0.25mm向0.15mm、0.1mm逐(zhu)步(bu)減薄(bo),0.03~0.05異型(xing)化(hua)。 


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