2.5*6米鋁板鍍銅，鋁板電鍍銅，鋁板化學鍍銅，不銹鋼板鍍銅，冷軋鋼板鍍銅，銅板鍍鎳
東莞市錦華隆電子材料有限公司鋁板鍍銅、鋁型材鍍銅、鋁管鍍銅、鋁排鍍銅。鋁棒鍍銅
1.錦華隆電子材料化學鍍銅
化學鍍銅技術起始于1947年，Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差，溶液易自動分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現于20世紀50年代，隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發展，化學鍍銅得到了最早的應用。第一個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑。現在，經過50多年的開發研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎，并建立了初步的基礎理論體系。錦華隆電子材料可以做大規格鋁板鍍銅鍍鎳鍍銀等加工
化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有：①基體范圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。
2.電鍍銅
在PCB制造業中，電鍍銅已經應用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。
在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用：一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm～8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm～25gm，也叫二次銅。
電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,
修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，
將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性(氰化物)鍍銅。
為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、
酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
東莞市錦華隆電子材料有限公司主要是大規格尺寸鋁板電鍍加工，電鍍槽尺寸3.5*13米，可以鍍鋁板/銅板/不銹鋼板/冷軋鋼板等金屬材料，電鍍類型：鎳/銅/錫/金/銀/鉻/鋅/隔等金屬，也可以陽極氧化或者電泳的加工