東莞市錦華隆電子材料有限公司鋁箔鍍銅護銅劑，鋁卷鍍銅護銅劑，鋁帶鍍銅護銅劑，鋁絲鍍銅護銅劑，鋁板鍍銅護銅劑

錦華隆電子材料電鍍銅鋁箔護銅劑
  錦華隆電子材料鋁箔具有質輕、密閉、和包覆性好等一系列優點，已廣泛應用于電子、包裝、建筑等領域，尤其是新興生物工程、能源、和環保等相關技術的革新，鋁箔的用途和亟待開發的應用領域及相關的技術拓展越來越廣闊。鋁是很活潑的兩性金屬，具有高度的親氧性，在其表面很容易形成氧化膜，給鋁箔電鍍帶來很大困難。要想在鋁箔上獲得良好的電鍍層，電鍍前的處理是一道關鍵工序。
    在電子應用領域，為了增加鋁的導電性和焊接性，需要在其表面電鍍銅和錫等金屬，錦華隆電子材料采用化學的方法，預浸和化學鍍相結合處理工藝。在鋁箔表面電鍍一定厚度的銅，可以代替銅箔使用，廣泛應用于電磁屏蔽領域、印刷電路板和鋰離子電池集流體等方面，從而節約大量的銅材；亦可單獨用于電鍍錫層或者是銅加錫鍍層，應用于一些新興的電子領域。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護銅劑柔性電路板
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護銅劑柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護銅劑柔性電路板
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護銅劑柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞…，但國內有關FPC的質量檢測還主要依靠人工目測，成本高且效率低。而隨著電子產業飛速發展，電路板設計越來越趨于高精度、高密度化，傳統的人工檢測方法已無法滿足生產需求，FPC缺陷自動化檢測成為產業發展必然趨勢。
柔性電路(FPC)是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術。在柔性電路的結構中，組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護銅劑發展前景
錦華隆電子材料鋁箔鍍銅護銅劑FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；
3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。