ENEPIG 電鍍服(fu)務

化學(xue)鍍鎳是(shi)需要卓越的(de)耐(nai)腐蝕性(xing)、耐(nai)磨性(xing)和(he)(he)耐(nai)磨性(xing)、更均勻和(he)(he)均勻的(de)涂層厚度(du)以及良好(hao)的(de)可焊性(xing)和(he)(he)延展性(xing)的(de)制造工藝的(de)絕佳(jia)選擇(ze)。金(jin)屬精加工公(gong)司(si)已開發出多種版本的(de)技術，可(ke)提供更可(ke)靠的(de)結果，包括(kuo)化(hua)學鍍鎳浸(jin)金(jin) (ENIG) 和化(hua)學鍍鎳鈀浸(jin)金(jin) (ENEPIG)。

作為(wei) 90 多年來領先的金屬(shu)表面處理創新者(zhe)，錦華隆電鍍公司開發了一(yi)種先進(jin)的 ENEPIG 電鍍工藝(yi)，可以為(wei)印刷電路(lu)板(ban) (PCB) 增加顯著價值。我(wo)們可(ke)以提(ti)供滿足(zu)您特定(ding)制造要(yao)求(qiu)的定(ding)制結果。

什(shen)么是 ENEPIG？

熟悉 ENIG 對幫助(zhu)您了解 ENEPIG 電鍍非常(chang)重要。前(qian)者由雙(shuang)層金屬涂層組成。鎳作為底層(ceng)銅層(ceng)的屏障(zhang)和(he)焊接(jie)元件(jian)的表面。額外的金層保護鎳。

ENIG 適用于需要(yao)平整表面(mian)的復雜組件，例如倒裝芯片和球柵陣(zhen)列 (BGA)。這種涂層還符合許多(duo)行業現在要求的(de)無鉛規范(fan)。不利的一面是(shi)，ENIG 可(ke)能很昂貴(gui)，并且不能為返工應用提供可(ke)靠的結果。

ENEPIG 表面處(chu)理自 1990 年(nian)代就已經存在，但(dan)由于貴金屬價格的波動，直到(dao)下一個十年(nian)才得(de)到(dao)廣泛接受。

雖然 ENEPIG 具有(you)與 ENIG 相同的基材 - 銅(tong) - 鎳基礎，但它在鎳和金涂層之(zhi)間包括(kuo)一層鈀(ba)。鈀是一種(zhong)堅(jian)硬的貴金屬(shu)，覆蓋下面的鎳層并(bing)提供額外的腐蝕(shi)保護。

ENEPIG 制備過程需要(yao)沉積一層厚度為 3-5 微(wei)米的鎳，然后是 0.05-0.1 微(wei)米的鈀涂層。最后(hou)一步(bu)涉及在 0.03-0.05 μm 處進行浸金分層。

ENEPIG 電鍍(du)的好處是什么(me)？

ENEPIG 表面處理在制造 PCB 時具有多種優(you)勢，包括優(you)于(yu) ENIG 的幾(ji)個優(you)勢：

• 防止“黑(hei)墊”：當鎳層(ceng)溶解并腐蝕金(jin)層(ceng)時，就會發生(sheng)黑墊綜(zong)合癥。對于 ENEPIG，鈀充當兩者之間的屏障，防止這種現象(xiang)發生(sheng)。
• 提高(gao)可焊性：鈀層提供的(de)(de)額(e)外硬度提高了焊點的(de)(de)質量(liang)。鈀還增加(jia)了引線(xian)鍵合能(neng)力并減少了可能(neng)導致過早(zao)磨損的摩(mo)擦。
• 降低(di)成本：添加鈀需要更薄的(de)金層，這(zhe)可以降低(di)整體項目成本。
• 簡(jian)化制造過程： ENEPIG 還降低了 PCB 的(de)整體厚度(du)，使焊(han)接和組裝過程更(geng)簡(jian)單，更(geng)易于執行(xing)。
• 減少孔隙率：在金屬表面處(chu)理(li)中(zhong)，孔隙率(lv)是指在電鍍產品中(zhong)形成的小孔。金、鈀和鎳的分(fen)層(ceng)有(you)助(zhu)于防止這些缺陷(xian)到達下(xia)面的銅涂層(ceng)。
• 保持合(he)規性： ENEPIG 流程不含鉛，符(fu)合嚴(yan)格的有害物質限制指(zhi)令 (RoHS) 指(zhi)南，確(que)保您(nin)的業務保持合規。
• 最大限度地減少信號干(gan)擾(rao)：鎳有時會干擾 PCB 產生的高頻信號。ENEPIG 精加工過程中的鈀(ba)可以抵消底層鎳(nie)層的影響。

ENEPIG 電鍍元件(jian)的常(chang)見應用

ENEPIG 電鍍(du)可以(yi)保護和提(ti)高(gao)用于以(yi)下行(xing)業和許多其他(ta)行(xing)業的(de) PCB 的(de)性能：

• 醫療(liao)設備： ENEPIG 幫助醫療設(she)(she)備制造商(shang)在生(sheng)產輸液(ye)泵、起搏器、醫學成像系統(tong)以(yi)及血糖和血壓監測儀(yi)等設(she)(she)備時滿足(zu)患者(zhe)健康(kang)和衛生(sheng)標準(zhun)。
• 消費(fei)類電(dian)子產品(pin)： PCB在各種(zhong)消費類電子產品的(de)(de)功能中(zhong)發揮著(zhu)突出的(de)(de)作用。ENEPIG 鍍層組件為智能手機(ji)和(he)平板電腦、個人(ren)和(he)商(shang)務(wu)計算機(ji)以及微波爐(lu)和(he)冰箱等家用電器增加了價值。
• 航(hang)空航(hang)天：許多航(hang)空航(hang)天部件中(zhong)的 PCB 必須能(neng)夠(gou)承受(shou)嚴(yan)苛(ke)的操作(zuo)條件。ENEPIG 表面處理可以加(jia)強和保護飛機、航天器或衛星的(de)電(dian)源、監控設備和通(tong)信(xin)設備。
• 汽車：電(dian)子元件已成為汽(qi)車和卡車的標(biao)準設備，并控(kong)制(zhi)著眾多車輛功能。汽車(che)制造商(shang)依賴于車(che)載 GPS 系統、音響系統、傳感(gan)器、燃油調節器等中的印刷(shua)電路板的 ENEPIG 電鍍。
• 安全性： ENEPIG 表(biao)面(mian)處理有助(zhu)于(yu)(yu)確保用(yong)于(yu)(yu)安全系統設備（如攝像頭、電子門鎖(suo)和(he)煙(yan)霧探(tan)測器）的 PCB 在(zai)需(xu)要時有效(xiao)發(fa)揮作用(yong)。