鈀(ba)是(shi)一(yi)種貴金屬，具有多種特性(xing)，使其成為電鍍材(cai)料的絕佳選擇，尤其是(shi)在汽車和(he)電子行業。錦華隆開發了一種鍍鈀工藝，可為各種組(zu)件(jian)和產品(pin)可靠(kao)地提供高質量的涂層。繼(ji)續閱(yue)讀以了(le)解有(you)關鍍(du)鈀的(de)更多(duo)信息(xi)，包括(kuo)其特性、優點(dian)、缺點(dian)和應用(yong)。

鈀電(dian)鍍方法(fa)

• 滾鍍(du) 
• 機(ji)架電鍍

鍍鈀規格

在某些情況下，您可能需要根據行(xing)業規范進行(xing)鍍鈀(ba)。

ASTM B679 - 98 (2015)

ASTM B679 - 98 (2015)是您最有可能遇(yu)到的(de)標準(zhun)。該規范(fan)由 ASTM International 發(fa)布，規定了用(yong)于工程應用(yong)的電沉積鈀(ba)(ba)涂(tu)(tu)層(ceng)(ceng)的要(yao)求，以及用(yong)于電接觸(chu)應用(yong)的帶(dai)有薄金鍍層(ceng)(ceng)的鈀(ba)(ba)涂(tu)(tu)層(ceng)(ceng)的要(yao)求。它要(yao)求(qiu)標明(ming)所使用的賤金屬、鈀(ba)涂層的厚(hou)度、任(ren)何底板的厚(hou)度以及任(ren)何金蓋板的等級。它還規定了對(dui)涂層(ceng)進行(xing)取(qu)樣和測試(shi)的要求，并定義了純度、附著力(li)、外觀、延展性(xing)、厚度和完整性(xing)的標準。

MIL-P-45209B

MIL-P-45209B是電鍍鈀(ba)的軍用標(biao)準，曾經也很常(chang)見。但是，美國國防部(bu)取消了該標準，現在將(jiang)制造商推薦給 ASTM B679 - 98。ASTM 標準包含對美國政府(fu)或政府(fu)代理作為(wei)購(gou)買者的(de)電鍍組件(jian)的(de)一些獨特要求(qiu)。

鍍鈀常見問題解答

下面，您將找到(dao)一些最常(chang)見的鍍(du)鈀問題的答案。

什么是鈀？

鈀是一種天然元素(su)，化學符號為(wei) Pd，原(yuan)子(zi)序數(shu)為(wei) 46。它(ta)是六種鉑金屬中密度最小且熔點最低的。它也(ye)是一種貴金(jin)屬，與該組中的其他金(jin)屬具有許多(duo)共同(tong)特(te)征。它是一種軟金(jin)屬，以其半明亮(liang)的銀(yin)藍色外觀以及(ji)低密(mi)度和熔點而(er)聞名。它是(shi)一種(zhong)優良的催化劑和(he)合(he)金成分(fen)。

鈀的特點是什么？

如上一(yi)節(jie)所(suo)述，鈀(ba)因其略顯明亮的銀藍(lan)色外(wai)觀、低(di)密度和低(di)熔點而易于識(shi)別。它的密(mi)度為每立方(fang)厘米 12 克，熔點為 2,830.6 華氏度(du)，沸點為 5,365 華氏度(du)。鉑在退火時柔軟且具有延展性，冷(leng)加工可增加其強度(du)和(he)硬度(du)。也許鈀最(zui)獨特的特性是它能夠(gou)吸收高達其(qi)體積 900 倍的氫。氫氣(qi)通過加熱的鈀擴(kuo)散(san)，從而(er)凈化和分離(li)氣(qi)體。

鈀(ba)的(de)歷史是什么？

早在(zai) 18 世紀初，巴西的礦工就發(fa)現了一種(zhong)他們稱之為ouro podre的金屬(shu)，意思是“毫無價(jia)值(zhi)的黃(huang)金”。正(zheng)如我們(men)現在(zai)所知(zhi)，Ouro podre 是金和鈀的合金。然(ran)而，這(zhe)種合金并不是人們第一次(ci)提(ti)取鈀的材料(liao)。

英國的威廉·沃拉斯頓因發現鈀而受到贊譽。1803年，他(ta)通過在由硝酸和鹽酸組成的王水中吸收(shou)鉑而發現了這種元素。當(dang)他(ta)這樣做時，一(yi)些(xie)材料沒有進入溶液(ye)中，而是(shi)作為(wei)殘(can)留物(wu)保留下來(lai)。沃拉斯頓從(cong)這種殘留(liu)物(wu)中提(ti)取鈀。他(ta)(ta)沒(mei)有立(li)即宣布他(ta)(ta)的發現(xian)，而是將其作為“新(xin)銀”出售。1805 年，他透露他發現了這(zhe)種金屬并描述(shu)了它的特性。鈀的名字來源于小(xiao)行(xing)星帕拉斯，德國天文學(xue)家海因里希(xi)·奧爾伯斯大(da)約(yue)在同(tong)一時間發現了(le)這顆(ke)小(xiao)行(xing)星。

鈀從哪里(li)來？

大多數鈀礦(kuang)位于俄羅斯(si)和(he)南(nan)非，其他主要生產國包括加拿(na)大和(he)美(mei)國。大多數情(qing)況下，它是精(jing)煉銅和鎳礦石的副產品，也(ye)是金和銀礦石的成分。

鈀電鍍涉(she)及什么？

SPC 設計了鈀電鍍工藝，以(yi)滿(man)足現代制(zhi)造環境對極端厚度(du)日益(yi)增(zeng)長的需求(qiu)。錦(jin)華隆在整個鈀電鍍過程(cheng)中(zhong)堅持(chi)最佳實(shi)踐，以確保(bao)盡可能高的(de)質量。

在鈀(ba)電鍍準備過程中，我們(men)首先仔(zi)細檢查基材，并通(tong)過預熱、拋光和超聲(sheng)波(bo)清洗等工藝對其進行徹底清洗。隨著電鍍循環(huan)的(de)發生，保持鈀和鎳的(de)適當(dang)撞擊可(ke)確保最大的(de)附著力。

在鍍鈀工(gong)藝之后，熱處理(li)會從(cong)最終產品(pin)中去除(chu)任何多余的捕集氫(qing)。額外(wai)的工(gong)藝，例如在鈀(ba)鍍(du)層上施(shi)加(jia)二次鍍(du)金涂層，也可以(yi)增強保護。

鍍鈀的成本是多少？

過去，鈀通常作(zuo)為黃(huang)金的廉(lian)價替代品。然而，近年來，由(you)于(yu)鈀金的供應(ying)難以跟上(shang)不斷增(zeng)長的需求，鈀(ba)金的價格有所上(shang)漲。這種需求的增加主要是由于它在汽車催(cui)化(hua)轉化(hua)器中的應(ying)用(yong)。盡(jin)管使用鈀的(de)成本已經(jing)增加(jia)，但它(ta)的(de)許多有益特(te)性(xing)意(yi)味著它(ta)可能仍然是特(te)定(ding)應用的(de)正確材料選擇。通過將鈀(ba)與其他金屬（如鎳和鈷）合(he)金化(hua)，您還(huan)可以(yi)以(yi)較低(di)的成本獲(huo)得鈀(ba)的許(xu)多(duo)積極屬性。

電鍍鈀(ba)有什么好處？

為什么您會選(xuan)擇(ze)使用(yong)鈀進(jin)行電鍍？它(ta)的(de)一些好(hao)處(chu)包(bao)括：

• 耐腐蝕：鈀天(tian)然(ran)可(ke)以抵(di)抗(kang)許多(duo)腐蝕力。它(ta)具有(you)與黃金(jin)大致相同的(de)耐腐蝕性，這意味著鈀(ba)腐蝕的(de)風(feng)險很(hen)低(di)。
• 相對硬度： 雖然鈀是一種較(jiao)軟(ruan)的金屬(shu)，但它(ta)比(bi)金、銀、鉑和各種其他金屬(shu)硬得多(duo)。這(zhe)種硬度(du)意味著鈀更能抵抗沖擊和(he)磨損(sun)。
• 作為催化劑的能力(li)： 鈀作為催化劑的(de)能力使(shi)其在(zai)各(ge)種應用中(zhong)都很有價值。汽車催化(hua)轉化(hua)器代表(biao)了(le)鈀的主(zhu)要用途。在這種(zhong)應用中，鈀有助于(yu)將(jiang)汽車尾氣中的(de)一氧化碳(tan)、碳(tan)氫(qing)化合物(wu)和氮氧化物(wu)轉(zhuan)化為更溫和的(de)水、氮和二(er)氧化碳(tan)排放物(wu)。
• 低密度： 鈀(ba)很(hen)輕，但仍然很(hen)耐用，這對珠寶特(te)別有用。

鍍鈀的潛(qian)在(zai)缺點是什么？

鈀有(you)許多有(you)益(yi)的特性，但使用(yong)它也有(you)一(yi)些缺點，這(zhe)可能會使其他金屬在(zai)特定應用(yong)中(zhong)成為更(geng)好的選擇。其(qi)中一(yi)些缺(que)點如(ru)下(xia)。

• 耐熱(re)性(xing)有限(xian)： 鈀的(de)熔點低(di)，耐熱性有限。當(dang)受到極端高溫時，鈀往(wang)往(wang)會變色甚至變形。對于經(jing)常遇到高溫的(de)組件，鈀通常不(bu)是最(zui)佳選擇。
• 對(dui)酸的(de)敏感(gan)性： 鈀可以抵抗許(xu)多腐蝕(shi)力，但容易受到(dao)強酸的破壞。由于這(zhe)個(ge)弱點，鈀對于可能與(yu)酸接觸的部件并不理想。
• 易開(kai)裂：鈀的硬度意味著它(ta)在壓(ya)力(li)下有(you)點容(rong)易開(kai)裂。只有一個(ge)小裂(lie)縫會影響整個(ge)組件的完整性，因此在某(mou)些應用中(zhong)，抗開裂(lie)性至(zhi)關重要。您可以通過將鈀與其(qi)他金屬(shu)合金化(hua)來降(jiang)低(di)鈀對(dui)開裂(lie)的敏感性。
• 價(jia)格上(shang)漲：過(guo)去，鈀相(xiang)對較低的(de)(de)成本是使用它的(de)(de)主(zhu)要原因(yin)。然而，近年來它(ta)的價格有所上漲，使其(qi)比黃金(jin)和其(qi)他(ta)貴金(jin)屬貴。

鍍(du)鈀(ba)的一(yi)些(xie)常見應用是什么(me)？

錦華隆等領先的金屬表面處理公司現(xian)在將鈀用于各(ge)行各(ge)業的眾多(duo)電鍍應用。 

• 汽車(che)：隨著(zhu)汽車(che)制(zhi)造商努力滿(man)足(zu)日(ri)益(yi)嚴格的(de)(de)(de)排放要(yao)求，鍍(du)鈀已成為生產催化(hua)轉(zhuan)化(hua)器的(de)(de)(de)熱(re)門選擇，催化(hua)轉(zhuan)化(hua)器將發動機尾氣中的(de)(de)(de)有毒(du)物(wu)質轉(zhuan)化(hua)為對環(huan)境(jing)更安全(quan)的(de)(de)(de)無毒(du)物(wu)質。鈀出色的吸氫能(neng)力使其非常適合這種應用。
• 醫療和牙(ya)科：鈀(ba)的無毒特性使其成為(wei)美國制(zhi)造牙冠、嵌體和牙橋等(deng)牙科產品和器具的首選，取(qu)代(dai)了多(duo)年來流行(xing)的金合金。日(ri)本法律現在要求所有(you)牙科合金的(de)鈀含量至少為 20%。
• 電子產品：控制流經手機和(he)筆記本電腦等(deng)設備(bei)的(de)電流的(de)電容器經常鍍鈀。鈀電鍍(du)在連(lian)接器和半導體的制(zhi)造中也很普遍。這(zhe)個過(guo)程通常涉(she)及用(yong)鈀增加沉積層的厚度，然后(hou)用(yong)一層金閃蒸(zheng)。
• 首(shou)飾(shi)：鈀金明(ming)顯的(de)美(mei)學吸引(yin)力使其(qi)成為制造高(gao)級首飾或任(ren)何產品的(de)理(li)想電(dian)鍍(du)選擇，在這些產品中，有光(guang)澤的(de)銀白(bai)色(se)比黃(huang)金飾面(mian)更可取。

鈀(ba)電鍍(du)的替代品有哪些？

在選擇(ze)用于(yu)電鍍的金(jin)屬時，鈀的兩種(zhong)最(zui)常(chang)見的替代品是金(jin)和銠(lao)。以下(xia)是鈀與(yu)這兩種金屬的比較(jiao)。

金子

鈀和金有許多(duo)共同(tong)的特性，但它(ta)們之間也存在一(yi)些差異(yi)。以下是它們的比較方式(shi)：

• 由(you)于(yu)最近(jin)的價格變化，黃金現在比鈀便(bian)宜(yi)。
• 金和鈀具有相似(si)的耐腐(fu)蝕性。
• 黃金比鈀更柔(rou)軟，更不耐用。金的努氏硬度為 200，而鈀的努氏(shi)硬度為 400。
• 銅將通過(guo)(guo)金涂層擴散，消除其有用的特性(xing)，但(dan)不會通過(guo)(guo)鈀飾面擴散。
• 金的熔點比鈀高。
• 黃金具有鈀所缺(que)乏的(de)傳熱能力。
• 由于黃(huang)金較軟，因此在(zai)壓(ya)力下比鈀(ba)更不(bu)容易開裂(lie)。
• 金和(he)鈀都可以用作(zuo)催化劑，包括(kuo)在催化轉化器(qi)中(zhong)，盡管為此目的鈀更(geng)常見。

銠(lao)

鈀(ba)的另一種(zhong)替代(dai)品是銠(lao)。以(yi)下是這(zhe)兩(liang)種金(jin)屬的比較：

• 銠的(de)電阻比鈀低(di)。
• 銠比(bi)鈀硬(ying)。
• 銠的密度比(bi)鈀稍大。
• 銠的熔點比鈀(ba)高。
• 銠和鈀都非常適合(he)用作催化劑，包括在(zai)催化轉化器中。
• 銠比鈀貴。

哪些金屬可(ke)以(yi)與鈀合金？

鈀與(yu)鎳和鈷等其他金(jin)屬形成合(he)金(jin)是很(hen)常見的。制造商可能(neng)會(hui)使(shi)用這些合金而不是純鈀來(lai)進行電鍍，因(yin)為它們(men)的成本較低，而且它們(men)提供的性能(neng)增(zeng)強。以下是鈀鎳合(he)金和鈀鈷(gu)合(he)金。

• 鎳： 鈀鎳(nie)合金通常(chang)由20% 至 30% 的鎳(nie)和 70% 至 80% 的鈀組成。與純鈀相比，它們更耐(nai)(nai)應(ying)力和抗(kang)開(kai)裂，因此(ci)可用(yong)于需要耐(nai)(nai)用(yong)性(xing)的應(ying)用(yong)。它們(men)還(huan)具有(you)更高的耐熱性(xing)和(he)電化腐(fu)蝕性(xing)，減少了孔(kong)隙率和(he)出色的可焊性(xing)。
• 鈷： 可以(yi)以(yi)比(bi)純鈀(ba)更(geng)大(da)的厚度沉積(ji)鈀(ba)鈷合(he)金，與使用純鈀(ba)相比(bi)，使用它們可以(yi)降低成(cheng)本。連接器行業經(jing)常使用鈀(ba)鈷合金，您經(jing)常可以在手機(ji)、計算機(ji)電池和(he)半導體封裝中找(zhao)到它(ta)們。

有哪(na)些(xie)日(ri)常(chang)鈀(ba)電鍍問題？

為確(que)保成功的電鍍(du)工(gong)藝，您需(xu)要有一個精確(que)的電鍍(du)工(gong)藝并(bing)注(zhu)意常見的鈀電鍍(du)問題。

• 應力(li)裂(lie)紋(wen)：鈀(ba)電鍍最(zui)常見的問題之一是(shi)應力裂紋。在(zai)電鍍過程中將氫摻入鈀中會(hui)導致這些(xie)裂紋(wen)。為了防止這個問題(ti)，通過仔(zi)細控制(zhi)電鍍浴和條件，最大限度地減少氫鈀沉(chen)積比。