鈀鎳
鈀鎳電鍍
制(zhi)造用(yong)于電鍍的鈀鎳(nie) (Pd-Ni) 合金將這兩種金屬的優(you)點結合在一起,成為金和其他涂層(ceng)的耐用(yong)、低成本替代(dai)品。在(zai)許多應(ying)用(yong)中,這種(zhong)合金的性能(neng)優于單獨使用(yong)的任何一種(zhong)金屬。找出(chu)有(you)關此(ci)電鍍選項的問題(ti)的答案,看(kan)看(kan)它是否符合(he)您(nin)的項目(mu)要求。
鈀鎳(nie)電鍍(du)能力
我(wo)們(men)(men)的電鍍能力反(fan)映了(le)我(wo)們(men)(men)使用(yong)的合金中鈀和(he)鎳(nie)的百分比(bi)。我們在(zai)鈀鎳電鍍服務中(zhong)提供以(yi)下成分:
- I 型: 75% Pd 和 25% Ni
- II 型: 80% Pd 和 20% Ni
- III 型: 85% Pd 和(he) 15% Ni
- IV 型: 90% Pd 和 10% Ni
鈀鎳電鍍規格(ge)
根據您(nin)的應用(yong),您(nin)可能需要按照精(jing)確(que)的工程規格進(jin)行 Pd-Ni 電鍍。鈀(ba)和(he)鈀(ba)合金電鍍最(zui)常見(jian)的標(biao)準(zhun)是 ASTM B867。
ASTM B867 是一(yi)個規范,概述了鈀鎳在工程應用中的(de)使用。每個 Pd-Ni 涂層都(dou)必須符合(he)特定的純度、厚度、附著力(li)、成分和外(wai)觀要求。其組成類(lei)型包括:
- I 型: 由 75% Pd 和 25% Ni 制成的(de)合金(jin)
- II 型(xing): 由(you) 80% Pd 和(he) 20% Ni 制成的合金
- III 型: 由(you) 85% Pd 和 15% Ni 制(zhi)成(cheng)的合金
- IV 型: 由(you) 90% 的(de) Pd 和 10% 的(de) Ni 制成的(de)合金
PD-NI電鍍(du)常見(jian)問(wen)題解答(da)
鈀鎳提供(gong)了一(yi)種(zhong)有用的電(dian)鍍方(fang)法,可產生持久耐用的結果(guo)。這(zhe)些問(wen)題(ti)解(jie)決了我(wo)們(men)在鈀鎳電鍍工藝中看到的(de)一些最常見的(de)問(wen)題(ti)。
1. 什(shen)么是(shi)鈀鎳?
Pd-Ni 是(shi)一種(zhong)合金,按質量計(ji),鈀含量在(zai) 70% 到 95%之間,其余部(bu)分(fen)由鎳制成。單獨使用 Pd 電鍍存在,但(dan)這種方(fang)法(fa)在高(gao)應(ying)力應(ying)用中存(cun)在開裂的(de)風(feng)險。通過將 Pd 與(yu) Ni 結合,該合金具有更強的成分,使其更適合高磨損用途。
為了符(fu)合 ASTM B867 標(biao)準,Pd-Ni 涂層(ceng)必須含有至少(shao) 70% 的鈀。鎳和鈀的含量不能超過其類(lei)型指(zhi)定質(zhi)量的 5%。例如(ru),要使這種(zhong)合金符合 III 類標準,其鈀(ba)和(he)鎳的含量必須分別高于或低(di)于 85% 和(he) 15% 五個百分點。
在某(mou)些情況下,鈀鎳合金可(ke)以使用鎳底鍍層或金外鍍層。前(qian)者在銅基(ji)和(he)合(he)金涂層之間形成屏障。后者允許電連接器發揮(hui)最佳功能。
2. PD-NI合金有(you)什么特(te)點?
鈀鎳合(he)金(jin)涂層具(ju)有多(duo)種特(te)性(xing),可幫助它們在(zai)需要額外耐用性(xing)和更輕重量而(er)又不影響耐腐蝕性(xing)的(de)應用中(zhong)表現(xian)更好(hao)。
這種合金(jin)的密度在 10 到 11.5 之間,遠(yuan)低于黃(huang)金(jin)的17.0 到 19.3 的密度。由于這種合金的重量較輕,因此與金相比,您可以從鍍層獲得更大的厚度,而不會增加總重量。
鈀鎳合金使其成(cheng)為(wei)特定(ding)電鍍應用的絕佳選擇的另一個方面是其耐用性。雖然鈀單獨的硬(ying)度在 75 到 600 之間,比黃金(jin)略硬,但鈀(ba)鎳(nie)合金(jin)的(de)硬度在 300 到 650 之間,具體取決于成分(fen)。
鈀鎳涂層必須(xu)在極端熱應力(li)下運行以符合(he) ASTM B867 標準。為了驗證(zheng)這(zhe)一點,您(nin)必須對涂層材料(liao)進行(xing)測試,以檢查其在 300 到 350 攝氏度(570 到 660 華氏度)的(de)溫(wen)度下暴露至(zhi)少 30 分(fen)鐘(zhong)時的(de)性能。13在此測試(shi)后,金屬涂(tu)層不(bu)會出(chu)現任何剝(bo)落(luo)、剝(bo)落(luo)或(huo)起泡。
在(zai)如此高(gao)的(de)溫度下長(chang)時間經過驗(yan)證的(de)性能表明(ming) Pd-Ni 涂(tu)層能夠承受高(gao)溫應用造成的(de)損壞。
3. PD-NI合金和PD涂層有什么區(qu)別?
雖然(ran)它們都含有鈀(ba),但 Pd 和將其與鎳混合(he)的(de)合(he)金具(ju)有獨特的(de)特性(xing),使 Pd-Ni 合(he)金更適(shi)合(he)某些應用。
當(dang)單(dan)獨用(yong)作電鍍材料時,鈀提(ti)供(gong)了一種更(geng)耐用(yong)、更(geng)便宜(yi)的黃金替代品。然而,這種金屬不具備高耐腐蝕性(xing)或耐久性(xing)。對于高應(ying)力(li)應(ying)用(yong),您(nin)需(xu)要選擇(ze)鈀鎳合金(jin)。添加(jia)鎳增(zeng)(zeng)加(jia)了(le)涂層的硬度(du),同時增(zeng)(zeng)加(jia)了(le)它對各種應力(li)的抵抗(kang)力(li)。Pd-Ni 合(he)金涂層(ceng)耐(nai)腐蝕并且能夠承受比鈀更(geng)高(gao)的(de)溫(wen)度,在需(xu)要更(geng)高(gao)耐久性的(de)應(ying)用中表現(xian)更(geng)好。
4. PD-NI電(dian)鍍涉(she)及什么(me)?
Pd-Ni 電鍍使用電鍍工藝(yi)在另一種金屬表面上(shang)涂上(shang)一層薄薄的鈀鎳合金。專家通過將(jiang)鈀鎳合(he)金的離子以及(ji)其他特別選擇的化合(he)物溶解到液體電(dian)解質(zhi)溶液中來開(kai)始電(dian)鍍過程。然后(hou),他們將要電(dian)鍍的物(wu)體放(fang)入(ru)溶液中(zhong)并運行電(dian)流,使離子與產品表面結合。結果是(shi)覆蓋(gai)并保護整個表面的鈀鎳(nie)涂層。
如果(guo)您(nin)只需(xu)要(yao)在(zai)產品的特定區域進行電鍍(du),您(nin)也可以使(shi)用選擇性鍍(du)鈀(ba)。使用(yong)專用(yong)刷(shua)子和電(dian)(dian)解電(dian)(dian)鍍溶液,操作員可以(yi)對電(dian)(dian)觸點或其(qi)他目標區域進行選擇性電(dian)(dian)鍍。這種方法非常適合(he)低(di)容量要求。
5. 什(shen)么(me)是鈀(ba)鎳電鍍工藝?
為了獲得最(zui)終的電鍍產(chan)品,我們對我們的許多鈀鎳涂層使用滾鍍或掛(gua)鍍。您(nin)選擇(ze)的工藝類(lei)型(xing)將影響(xiang)產品(pin)的總(zong)成(cheng)本和成(cheng)品(pin)。
滾鍍(du)最適用于小(xiao)型耐用部件,可以承受在一(yi)桶電(dian)鍍液中翻(fan)滾。與(yu)掛鍍(du)相比(bi),滾(gun)鍍(du)成本(ben)更低。并非所有項目都(dou)可以使用滾鍍(du)。形狀復雜的零(ling)件(jian)或對于桶來說太大的零(ling)件(jian)將(jiang)需要進行(xing)掛鍍。
機架電鍍需(xu)要工人將每個(ge)零件固定到(dao)機架上(shang),以在(zai)此過程(cheng)中保持(chi)其靜(jing)止(zhi)。這種(zhong)額外的努力會增加成本,但(dan)對(dui)于不(bu)能桶裝的零(ling)件(jian),掛鍍是一個不(bu)錯的選(xuan)擇(ze)。
一旦在電(dian)鍍(du)浴中(zhong),電(dian)鍍(du)以相(xiang)同的方式(shi)進行,電(dian)流將合(he)金(jin)離子(zi)沉積(ji)到零件表(biao)面上。
6. 鍍鈀鎳的成(cheng)本是多少?
用 Pd-Ni 合(he)金(jin)電鍍(du)的成本取決(jue)于幾個因素。所(suo)(suo)用(yong)合金的類型、所(suo)(suo)需的厚度和(he)電鍍方法都會影響(xiang)總成本(ben)。
不過(guo),與(yu)鍍金(jin)相比,Pd-Ni 合(he)金(jin)的成本更低(di),硬度(du)更高,更耐(nai)用。雖然 Pd 鍍層是(shi)金的成本更低的替代(dai)品(pin),但將鎳和鈀混合到合金中可以(yi)進一步降低價格。
7. 鍍(du)鈀鎳的潛在(zai)缺(que)點(dian)是什么(me)?
雖然 Pd-Ni 合金具有許多優點,但它在特定應用中存(cun)在一些問題。但是(shi),在許(xu)多(duo)情(qing)況下,通過(guo)適當的故障排除,您可以解(jie)決這(zhe)些問(wen)題。
首先,Pd-Ni 涂層在用(yong)于相互(hu)移動的配(pei)合部件時表(biao)現不佳(jia)。與其他金(jin)屬相比,鍍層具(ju)有更高(gao)的摩(mo)擦系(xi)數,從而導致微動磨損。如(ru)果您有(you)相(xiang)互移(yi)動的(de)零(ling)件(jian),則至少其中一個零(ling)件(jian)的(de)表面(mian)不(bu)應有(you) Pd-Ni 涂層。
Pd-Ni 不像其他金屬那樣焊接。如(ru)果(guo)您需要焊接點(dian),請考慮(lv)在表面上的這些位置(zhi)添加鍍金。您可能(neng)還必須使(shi)用(yong)(yong)這種使(shi)用(yong)(yong)鍍金的技術來(lai)改善電子觸點的傳導。選擇在某(mou)些區域選擇黃(huang)(huang)金可以(yi)讓您(nin)在這些部件上(shang)利用黃(huang)(huang)金的優勢,而不會產生用黃(huang)(huang)金覆蓋整(zheng)個表面的成(cheng)本。
8. 用鈀鎳電鍍有什么好處?
鈀和鎳的組合在眾多(duo)應用中提供了卓(zhuo)越的優勢(shi)。每一種(zhong)都具有獨特的優勢,當它們結合在(zai)一起時,使(shi)合金成為電子(zi)應用的最佳選(xuan)擇(ze)之一:
- 鈀:鈀很輕,但仍與黃金一樣耐腐蝕。它(ta)還可以抗(kang)氧(yang)化并保(bao)持(chi)均勻的顏色,通常(chang)不需要重新電鍍。
- 鎳:鎳是另一(yi)種耐腐蝕金(jin)屬(shu),具有出色的耐元(yuan)素性。鍍鎳也因其在幾種(zhong)材料中的摩(mo)擦減少而聞(wen)名。
因為(wei)鈀(ba)鎳(nie)合金比金硬,所以它對 電鍍過(guo)程中的波動也(ye)不太敏感。它(ta)的高密度也使其(qi)能(neng)夠承受(shou)極端高溫。此(ci)外,當需要在鎳、銅或金等賤金屬之間形(xing)成屏障時,鈀鎳電鍍(du)是任何項(xiang)目(mu)的理想選擇。
除了高密度之外,鈀鎳合金(jin)(jin)鍍層(ceng)還提供(gong)了一(yi)(yi)種輕質涂層(ceng),能夠(gou)以任何一(yi)(yi)種金(jin)(jin)屬(shu)都無法做(zuo)到的方式(shi)抵抗(kang)腐蝕和開裂。例如,鈀可(ke)能在壓力(li)下(xia)開裂,但將其與鎳混合可(ke)降低形成裂紋的(de)可(ke)能性。
9. PD-NI電鍍的工業應用有哪(na)些?
鈀鎳鍍層在需要暴露在極熱環(huan)境中(zhong)的應(ying)用中(zhong)效(xiao)果(guo)很(hen)好。此外,在任(ren)何需(xu)要在鎳(nie)、金(jin)或銅等賤金(jin)屬之間(jian)形成屏障的部件中,Pd-Ni 鍍(du)層(ceng)可(ke)提供所需(xu)的分離。
更具體地說,電(dian)子、汽車(che)和生物醫學行(xing)業(ye)使用這種涂層。頂部有一層金的(de) Pd-Ni 涂(tu)層是這些(xie)和(he)其他領域(yu)應用中電(dian)子觸點的(de)極(ji)好導(dao)電(dian)表面。
10. 用 PD-NI 電(dian)鍍的替代品有哪(na)些?
鈀(ba)鎳涂層通常用作單獨鍍金的(de)替代品。此(ci)選項(xiang)可實現良好的可焊性(xing)和(he)導電性(xing),但由于使用貴(gui)金屬,通常成本更高。您(nin)可以(yi)使(shi)用 Pd-Ni 涂(tu)層(ceng)和薄金過度鍍層(ceng)獲(huo)得類似(si)的結果。
11. PD-NI 常見的電(dian)鍍問題是什么(me)?
在某些(xie)情況下,Pd-Ni 電鍍工藝可能需要進行一些(xie)更改以防止常(chang)見問題。這些問題包括由于水分通過表面涂層中的孔浸出到基底金屬而引起的孔腐蝕。
如果(guo)您的(de)底座(zuo)不平整(zheng),則電鍍可(ke)能(neng)無(wu)法均勻地覆(fu)蓋整(zheng)個零件的(de)表面。此外,用(yong)作基底(di)的(de)銅會移(yi)動到 Pd-Ni 涂(tu)層(ceng)中,從而對鍍層(ceng)造成損壞。使用鎳底鍍層(ceng)可能有助于解決其中一些問題。
其他問題包括在(zai)可焊性和導電性方面缺乏理想(xiang)的(de)性能。這兩個問題都有相同的解決