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鍍金，電鍍金—東莞市錦華隆電子材料有限公司
發布于：2020-03-11
鍍(du)(du)金(jin)-電鍍(du)(du)金(jin)，鋁(lv)帶(dai)鍍(du)(du)金(jin)，鋁(lv)箔鍍(du)(du)金(jin)-東莞市錦華隆電子(zi)材料有限(xian)公(gong)司
黃(huang)金柔軟可(ke)加工。另外(wai)，它是化學(xue)穩定的并(bing)且具有(you)優(you)異的耐(nai)腐蝕性，因此(ci)可(ke)以(yi)長時間保持其(qi)(qi)美麗的外(wai)觀(guan)。因此(ci)，自古以(yi)來(lai)就(jiu)被用作裝飾品(pin)和金錢。其(qi)(qi)他功能包括高電導(dao)(dao)率(lv)和導(dao)(dao)熱率(lv)。
這些優(you)質(zhi)金屬以(yi)(yi)其低產量(liang)(liang)和高(gao)價格而聞名。但(dan)是，通過使用電(dian)鍍(du)技術，可(ke)以(yi)(yi)少量(liang)(liang)地將(jiang)這些優(you)異的性能賦(fu)予材(cai)料(liao)。
通過鍍金可以(yi)賦予材料以(yi)下(xia)(xia)特性。（耐腐蝕性，低(di)接觸電阻(zu)，高粘結性，高導(dao)電性，密封性，高頻特性，高反射率，導(dao)熱(re)性等）利用通過鍍金獲得(de)的上(shang)述特征，以(yi)下(xia)(xia)用于 （連(lian)接器，傳感器電極，半導(dao)體零件，光學零件，醫療零件等）
金很(hen)貴，因此(ci)電(dian)鍍(du)(du)材料的成本(ben)也很(hen)高，但三(san)谷公司控(kong)制著(zhu)鍍(du)(du)膜的厚度(du)和部分(fen)鍍(du)(du)金。還可以降低成本(ben)。此(ci)外，三(san)谷提供(gong)了(le)大量利用金的鍍(du)(du)層(ceng)并增加了(le)新功能(neng)。（硬質鍍(du)(du)金，高純度(du)鍍(du)(du)金，反(fan)射率(lv)提高的鍍(du)(du)金等）
。錦華隆電子(zi)材料有限公(gong)司提供(gong)(gong)并提供(gong)(gong)25種類型(xing)的鍍(du)金(jin)(jin)來促進這些(xie)特性(xing)。您可(ke)以選擇符合您產(chan)品規格的最佳鍍(du)金(jin)(jin)。我(wo)們(men)也可(ke)以建(jian)議最佳解決方案。
黃金物理性質
?密度（g / cm3）19.32
?熔點(dian)（°C）1,064
?導熱（Wm-1K-1）319
?電(dian)阻（10-6Ωcm）2.21
?硬度(du)（Hv）90-230
主要功能特點
鍍金的主要功能特性如下(xia)。
鍍金純度
取決于電(dian)鍍液的(de)(de)類(lei)型，可以(yi)獲得(de)的(de)(de)金(jin)純(chun)度為70 wt％至99.9 wt％。您可以(yi)選擇純(chun)金(jin)或合金(jin)，并考慮到諸如硬度，光學反射，粘合和焊料(liao)熔化之類(lei)的(de)(de)屬性。
鍍金硬度
硬金鍍(du)層用于需要耐磨性的連接器(qi)，觸點和探針。通過(guo)在金中包含鈷和鎳(nie)，可(ke)(ke)以提高硬度。我們可(ke)(ke)以提供(gong)努氏硬度250的鍍(du)金膜。
無金屬過(guo)敏
如上(shang)所(suo)述，硬金鍍(du)層(ceng)通常含有(you)鈷(gu)和鎳(nie)，但(dan)是，鈷(gu)和鎳(nie)會引起金屬(shu)過(guo)敏。我(wo)們可以提供不含鈷(gu)或鎳(nie)的硬金鍍(du)層(ceng)。我(wo)們還可以在SUS上(shang)直接(jie)鍍(du)金，而無需在基(ji)座上(shang)鍍(du)鎳(nie)。
接觸電阻比較(jiao)
我們建(jian)議鍍金以降(jiang)低接觸電阻。
可焊(han)性比(bi)較
我們提出適合可焊性的鍍(du)金類型和厚度。
鍍金(jin)反射(she)率
與傳統的亮(liang)金鍍(du)(du)層相比，我們(men)可(ke)以介紹高(gao)(gao)反射(she)金鍍(du)(du)層的反射(she)率。高(gao)(gao)反射(she)鍍(du)(du)金用于反射(she)器和集(ji)光(guang)器。
部分鍍金
我們可以提出高(gao)性能和降低(di)成本的(de)想(xiang)法。
密(mi)封處(chu)理
當鍍(du)金薄時，會產(chan)生(sheng)針孔，這會腐蝕下(xia)面的鍍(du)層和材料。通過進(jin)行密封可以提高耐(nai)腐蝕性(xing)。我們可以根(gen)據(ju)您的要(yao)求加(jia)工水溶性(xing)，非水性(xing)等。
高溫焊錫
我們(men)可(ke)以在高溫下(xia)提供(gong)高可(ke)靠(kao)性，并且(qie)鍍金(jin)錫合金(jin)作為無(wu)鉛(qian)分(fen)步焊接(jie)材料。我們(men)的(de)金(jin)錫合金(jin)鍍層(ceng)具有成分(fen)均勻(yun)，厚度均勻(yun)的(de)優點(dian)。它還可(ke)以顯示(shi)合金(jin)鍍層(ceng)的(de)熔融性能。
黃(huang)金柔軟可(ke)加工。另外(wai)，它是化學(xue)穩定的并(bing)且具有(you)優(you)異的耐(nai)腐蝕性，因此(ci)可(ke)以(yi)長時間保持其(qi)(qi)美麗的外(wai)觀(guan)。因此(ci)，自古以(yi)來(lai)就(jiu)被用作裝飾品(pin)和金錢。其(qi)(qi)他功能包括高電導(dao)(dao)率(lv)和導(dao)(dao)熱率(lv)。
這些優(you)質(zhi)金屬以(yi)(yi)其低產量(liang)(liang)和高(gao)價格而聞名。但(dan)是，通過使用電(dian)鍍(du)技術，可(ke)以(yi)(yi)少量(liang)(liang)地將(jiang)這些優(you)異的性能賦(fu)予材(cai)料(liao)。
通過鍍金可以(yi)賦予材料以(yi)下(xia)(xia)特性。（耐腐蝕性，低(di)接觸電阻(zu)，高粘結性，高導(dao)電性，密封性，高頻特性，高反射率，導(dao)熱(re)性等）利用通過鍍金獲得(de)的上(shang)述特征，以(yi)下(xia)(xia)用于 （連(lian)接器，傳感器電極，半導(dao)體零件，光學零件，醫療零件等）
金很(hen)貴，因此(ci)電(dian)鍍(du)(du)材料的成本(ben)也很(hen)高，但三(san)谷公司控(kong)制著(zhu)鍍(du)(du)膜的厚度(du)和部分(fen)鍍(du)(du)金。還可以降低成本(ben)。此(ci)外，三(san)谷提供(gong)了(le)大量利用金的鍍(du)(du)層(ceng)并增加了(le)新功能(neng)。（硬質鍍(du)(du)金，高純度(du)鍍(du)(du)金，反(fan)射率(lv)提高的鍍(du)(du)金等）
。錦華隆電子(zi)材料有限公(gong)司提供(gong)(gong)并提供(gong)(gong)25種類型(xing)的鍍(du)金(jin)(jin)來促進這些(xie)特性(xing)。您可(ke)以選擇符合您產(chan)品規格的最佳鍍(du)金(jin)(jin)。我(wo)們(men)也可(ke)以建(jian)議最佳解決方案。
黃金物理性質
?密度（g / cm3）19.32
?熔點(dian)（°C）1,064
?導熱（Wm-1K-1）319
?電(dian)阻（10-6Ωcm）2.21
?硬度(du)（Hv）90-230
主要功能特點
鍍金的主要功能特性如下(xia)。
鍍金純度
取決于電(dian)鍍液的(de)(de)類(lei)型，可以(yi)獲得(de)的(de)(de)金(jin)純(chun)度為70 wt％至99.9 wt％。您可以(yi)選擇純(chun)金(jin)或合金(jin)，并考慮到諸如硬度，光學反射，粘合和焊料(liao)熔化之類(lei)的(de)(de)屬性。
鍍金硬度
硬金鍍(du)層用于需要耐磨性的連接器(qi)，觸點和探針。通過(guo)在金中包含鈷和鎳(nie)，可(ke)(ke)以提高硬度。我們可(ke)(ke)以提供(gong)努氏硬度250的鍍(du)金膜。
無金屬過(guo)敏
如上(shang)所(suo)述，硬金鍍(du)層(ceng)通常含有(you)鈷(gu)和鎳(nie)，但(dan)是，鈷(gu)和鎳(nie)會引起金屬(shu)過(guo)敏。我(wo)們可以提供不含鈷(gu)或鎳(nie)的硬金鍍(du)層(ceng)。我(wo)們還可以在SUS上(shang)直接(jie)鍍(du)金，而無需在基(ji)座上(shang)鍍(du)鎳(nie)。
接觸電阻比較(jiao)
我們建(jian)議鍍金以降(jiang)低接觸電阻。
可焊(han)性比(bi)較
我們提出適合可焊性的鍍(du)金類型和厚度。
鍍金(jin)反射(she)率
與傳統的亮(liang)金鍍(du)(du)層相比，我們(men)可(ke)以介紹高(gao)(gao)反射(she)金鍍(du)(du)層的反射(she)率。高(gao)(gao)反射(she)鍍(du)(du)金用于反射(she)器和集(ji)光(guang)器。
部分鍍金
我們可以提出高(gao)性能和降低(di)成本的(de)想(xiang)法。
密(mi)封處(chu)理
當鍍(du)金薄時，會產(chan)生(sheng)針孔，這會腐蝕下(xia)面的鍍(du)層和材料。通過進(jin)行密封可以提高耐(nai)腐蝕性(xing)。我們可以根(gen)據(ju)您的要(yao)求加(jia)工水溶性(xing)，非水性(xing)等。
高溫焊錫
我們(men)可(ke)以在高溫下(xia)提供(gong)高可(ke)靠(kao)性，并且(qie)鍍金(jin)錫合金(jin)作為無(wu)鉛(qian)分(fen)步焊接(jie)材料。我們(men)的(de)金(jin)錫合金(jin)鍍層(ceng)具有成分(fen)均勻(yun)，厚度均勻(yun)的(de)優點(dian)。它還可(ke)以顯示(shi)合金(jin)鍍層(ceng)的(de)熔融性能。